-
제품소개
Product descriptions
- Sputtering System
- Evaporation System
- PE-CVD System
- Ion Plating System
- Others System
- Vacuum components
|
친환경미래산업, 진공장비의 선봉주자!
열린 마음, 창의적인 생각, 적극적인 행동으로
미래지향적인 진공박막장비분야에 최고가 되겠습니다.
Ion Plating System
Ion Implant System (R&D)
장치개요 - 본 장치는 진공상태에서 이온화실 이온소스빔에서 만들어진 기체상태의 원소를 이온화시켜 이온빔을 집속, 가속하여 제품표면에 주입하는 장치
제품표면의 기계적,화학적,전기적 특성을 변화시키는 표면개질기술 , 고정 후 치수변화가 없음 , 박리현상 발생하지 않음
구성 - Chamber size :￠300 x 300
Ultimate pressure : 3.0 x 10-6Torr below
Pumping speed : 5.0 x 10-5Torr/10min below
Gas : Ar, N2, He, Xe, Ne
High Current : Beam Energy 5~20kev
Exhausting pump : Rotary pump + Diffusion Pump
|
|
|
|
|
|
