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친환경미래산업, 진공장비의 선봉주자!

열린 마음, 창의적인 생각, 적극적인 행동으로
미래지향적인 진공박막장비분야에 최고가 되겠습니다.
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THIN FILE TECHNOLOGY

진공 중에서 heavy inert gas인 Ar이 plasma 분위기에 의해 이온화되어 이들 양이온들이 가속되어 negative bias된 target에 충돌하여 방출된 target 원자들이 활성화되어 기판 위에 증착되는 과정
기능성 표면 처리 친환경 공법 공정단순화 응용분야
내마모성, 내식성, 내열성, 장식성, 접합성 유해물질 발생이 없음 자동화장비에 의한 1인화작업 자동차, 가전제품, 모바일 등

DC 스퍼터링

직류전원을 이용한 스퍼터링 방법이며 구조가 간단하여, 가장 표준적인 스퍼터 장치로서 성막속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정 수준으로 작업이 되어진다.
전류량과 박막두께가 거의 정비례하여 조절이 용이하며 RF 스퍼터링에 비해 성막속도, 박막의 균일도가 크며 높은 에너지의 공정으로 높은 밀착강도를 가진다.

Unbalance Magnetron 스퍼터링

타겟의 뒷면에 영구자석이나 전자석을 배열함으로써, 스퍼터링 효율증가를 시킬수 있으며 전자의 와류운동으로 기판 및 박막에 충돌을 감소 시킨다
또한 절연체의 경우에도 성막속도가 크며 유전체 재료의 스퍼터 및 반응성 스퍼터가 가능하고 주어진 입력 파워에서 성막속도가 일정하게 유지할 수 있으며 영구자석의 적절한 배열과 쉴드 사용으로 박막두께의 균일도를 쉽게 조절

반응성 스퍼터링 (Reactive sputtering)
스퍼터링은 진공 중에서 불활성 기체 (주로 Ar, Kr, Xe 등)의 글로 방전(Glow discharge)을 형성하여 양이온들이 음극 바이어스된 타켓(target)에 충돌하도록 함으로써 운동량 전달에 의해 타겟의 우너자가 방출되도록 하는 방법
스퍼터링과 함께 반응성 가스(N2, NH3, CH4, C2H2 등)를 도입하게 되면 반응성 가스분자들도 함께 이온화되고 활성화되며 스퍼터링된 원자들과 반응하여 질화물, 타화물 등의 화합물 피막을 형성한다.

(※사진 : 언밸런스 마그네트론 스퍼터링(unbalanced magnetron sputtering, UBMS)으로 코팅된 금속 Color Master Chip.)

다이렉트 증착 SYSTEM
헤드렘프 사출 형상물에 하도 도장없이 진공 CHAMBER내에서 목적으로 하는 금속물질을 코팅하고, 연속해서 유기물(HMDSO) TOP COATING함으로써, 도장 PROCESS를 제외한 다이렉트 SPUTTER SYSTEM을 구축작업시간 단축, 원가절감을 실현 했습니다.

HMDSO란?
Plasma 상태에서 HMDSO 화합물과 N2O Gas을 주입하면 Plasma 열에너지에 의해 분리되어 SiO2(산화실리콘) 막을 가판표면에 TOP Coating하여 금속막의 내부식성과 내마모성 형상시킨다.